據DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。

緣于季節性因素干擾，2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現25.2%的年成長幅度。

2011年第2季雖受日本311地震沖擊，讓通訊相關產業鏈受到影響，但在計算機相關應用出貨暢旺帶動下，大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元，較第1季成長4.5%，與2010年同期相較，年成長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元，較2010年同期86.8億美元成長16.0%。

展望2011年下半，受惠于智能手機(smart phone)與平板電腦(tablet)等便攜式電子產品需求強勁成長，讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關美系通訊芯片供應商擴大對臺積電與聯電投片， 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動，2011年下半全球晶圓代工產業產值將有機會逐季成長。

在北美市場與亞太市場的帶動下，DIGITIMES預估，2011年下半全球晶圓代工產業產值達155.7億美元，較2010年下半138.6億美元成長12.3%。

其中，臺積電因在先進制程技術研發與導入量產進度，及12寸晶圓產能擴充速度皆具有領先優勢，將使得臺積電于2011年晶圓代工產業全球市占率進一步提升，達到51.5%。